多层板制作流程谁了解?有哪些注意事项

我是做PCB的,所以我粗略的解释一下:四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层,再叠加铜箔(纯铜),进行压合后而成;六层板,就是两个双面板叠加的基础上,再叠加绝缘层和铜箔,进行压合而成。八层板,就是三个双面板叠加的基础上,再叠加绝缘层和铜箔,进行压合而成。

顺向多层板的优点:1.实木多层地板是以纵横交错排列的多层板为基材,选择优质珍贵木材为面板,经涂树脂胶后在热压机中通过高温高压制作而成;2.舒适、美观,稳定性也较好,且价格又比实木地板实惠、环保性也比强化复合地板要好很多;,吸水性能好一点,但是二次握钉力要差一些;实木多层板则不容易变形;

当初多层板以间隙法(ClearanceHole)、增层法(BuildUp)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。

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方法是多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。