瓷砖抛光工艺流程是什么

(一)、主要工艺流程:原料——配料——过筛除铁——喷雾干燥——贮料——压制——干燥——烧成——抛光——分级包装——入库1、渗花砖:多印花——淋助渗剂工序。2、对于颗粒砖:多造粒——混料工序。3、对于微粉石:多微粉研磨——二次布料工序。4、对于幻彩砖:主要石压机布料采用多管式定量布料系统。(二)、工序分析:1、原料:化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁。2、配料:原料水分、配料准确性。3、球磨:浆料细度、水分、粘度。4、过筛除铁:有机物、过粗物、游离铁质。5、喷雾干燥:粉料水份、粉料级配、粉料结构。6、贮料:水分均化、有机物发酵,保证压制砖坯的质量。7、压制:压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。8、干燥:排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。9、印花:固定图案、设计渗花釉的配方。10、淋助渗剂:确保渗透深度。11、烧成:通过一系列物理和化学反应,使砖坯在高温下形成液相,最后形成玻璃相、晶相、气相,合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。12、抛光:是砖坯表面光洁亮丽,涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、涂防污剂、打蜡、贴膜等过程。13、分级检选包装入库。 收起

1.主要抛光流程 瓷质抛光砖工艺流程图(原料->配料->球磨->对色->除铁->过筛->浆池陈腐->过筛->喷干制粉->贮料+微粉砖:微粉研磨+颗粒砖:造粒->混送料->成型->干燥+渗花砖:印花->烧成->检选->抛光->磨边倒角->防污处理->分级包装->入库 2.工序解析 1)原料:化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定,运输是否方便。均化、破碎、除铁。 2)配料:原料水份、配料准确性。 3)球磨:浆料细度、水份、粘度 4)过筛除铁:有机物、过粗物、游离铁质。 5)喷雾干燥:粉料水份、粉料级配、粉料结构。 6)贮料:水份均化,有机物发酵,保证压制砖坯的质量。 7)压制成型:压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。 8)干燥:排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。 9)施釉印花;采用平板丝印渗花技术,使产品表面纹理渗入砖坯达到3毫米左右,避免日久磨损问题。 10)烧成:通过一系列物理和化学反应,使砖坯在高温下形成液相,最后形成玻璃相、晶相、气相,合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。 11)抛光:使砖坯表面光洁亮丽,涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、防污、打蜡等过程。 12)分级检选包装入库。 收起