微晶石墙面施工工艺是什么?

1、由于微晶石瓷砖比较重,如果大尺寸直接使用一般方法铺贴上墙,其自重可能会从墙上掉下来,危险不说还得反工操作麻烦。建议调制混合胶浆(如使用AB胶+玻璃 胶/云石胶混合)铺贴。这种混合胶不仅有很强的吸附力,同时有一定的时间可以做粘贴调整,一般调好的胶浆应在4小时内用完哦。 2、还有一种方法就是干挂法,就是以金属挂件将饰面瓷砖石材等直接吊挂于墙面或空挂于钢架之上,不需要再灌浆粘贴。这种方法成本相对比较高,家装室内一般不建议使用。 收起

英文词条名:建筑粘和胶粘贴微晶石薄板(厚8-10MM)施工方法: 采用粘贴法工艺首先要确定好粘贴点,一般每块微晶石板材背面布置5个点,中央用快干胶,四角用慢干胶。用胶量根据板材重量和间隙的大小决定。微晶石板材可直接粘贴在主体承重结构墙上或粘贴于主体结构的金属骨架上。胶的厚度不宜过大,以免造成浪费。为增强胶与微晶石板材和结构层的粘接强度,建议在结构墙或金属骨架上粘贴位处钻孔。 具体步骤: 1、基层处理:对于粘贴施工,基层的平整度尤其重要,基层应平整但不应压光。其允许偏差为:表面平整偏差±2MM,阴阳角垂直偏差±2MM,立面垂直偏差±2MM。 2、按设计图纸,认真核实基层实际尺寸及偏差情况,并弹放纵横基准线。 3、按板材分格尺寸在墙体基层弹放板材分块位置线,并复核验证,确保精确。 4、确定板材粘贴点位置并做钻孔处理。(孔径为Φ10~Φ12MM) 5、清除墙体基层表面,孔内及微晶石板材背面的尘土、灰浆、油渍、浮松物等不利于粘接的物质,手工清除困难的可采用角磨机彻底清除。另外应确保基层表面干燥、牢固不松散。 6、调胶后按附图要求将胶抹在预定的粘贴点上,抹胶厚度应大于板材背面与墙体基层净空距离5MM。 7、微晶石板上墙粘贴后,根据水平线用水平尺调平校正。 8、微晶石板定位后,应对粘合情况进行检查,必要时要加胶补强。 收起

微晶石背景墙施工工艺。施工操作中尽量不要过早、过快地除去表面的塑料薄膜,它既防污又能适度防划伤。排砖原则:在顺序铺贴过程中,下一片砖相对上一片砖的摆放关系没有限制,需要时就顺或逆时针转动90°、亦可掉转180°,以求获得满意的整体颜色均匀性。、填缝时应首先清洗干净砖缝,再将砖片的四边贴好分色保护,此后用适当的填缝剂进行填缝作业。微晶玻璃面层毫不吸水,为增强粘结可添加适量胶粘液,如建筑107胶液。大概就是这样。 收起