其他答案
(1)数字地与模拟地分开⒚若线路板上既有数字电路又有模拟电路,则应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状的大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过3倍于电路板上的允许电流。如有可能,接 展开
2017-05-29 13:03
来自北京市
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