其他答案
印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。 l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。 如果PCB 展开
2008-08-23 04:13
来自北京市
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